SMD，全稱是Surface Mounted Devices，表貼式封裝技術(shù)適用于P2-P10的點(diǎn)間距的封裝，也是目前市場上最常見的封裝方式之一，是先將LED芯片封zh裝成燈珠，再將燈珠焊在PCB板上，制成不同間距的LED模組。SMD封裝的LED每個(gè)燈珠都是一個(gè)獨(dú)立的點(diǎn)光源。

若LED燈珠底部粘膠就直接影響LED燈珠焊接不上，特別是粘透明膠，我們?nèi)斯つ恳暫茈y看的見，例如LED3030、LED2835、LED4014、LED3735、LED3041等等都會(huì)碰到這種難題，而我們客戶對(duì)質(zhì)量要求又是特別嚴(yán)格，出貨一批產(chǎn)品里，不用多，出現(xiàn)一顆都?jí)蜃屛疑a(chǎn)企業(yè)喝一壺的。

顧AOI六面檢測設(shè)備通過高分辨率彩色工業(yè)相機(jī)、定制型光源系統(tǒng)及AI深度學(xué)習(xí)圖像處理軟件，AI訓(xùn)練輸入大量人工標(biāo)注圖片，建立知識(shí)庫，有效識(shí)別并剔除不合格品。

LED2835底部粘透明膠

LED3030底部粘膠